기술자료

Package decapsulation이란 

IC 분석에 하나의 방법으로 레이저, 케미컬 등으로 Epoxy Mold Compound를 제거 하여 내부 회로 등을 확인 하는 분석입니다.

Decap은 Full Decap, Hole Decap 등 고객이 확인하고자 하는 목적에 맞게 적용하여 진행합니다.

아래는 폐사에서 진행한 Dacap 제품입니다.