제품소개
YOUNGJIN INSTRUMENT CO., LTD.
신뢰성 장비
PCT Chamber
작성자 관리자
날짜 2021-05-10 17:07:52
PCT Chamber
주로 반도체 다이 표면이나 전체 제품의 금속 부위의 부식을 가속화하기 위해 고온, 고압, 고습의 가혹한 상태에서 패키지 회로기판(substrate) 등을 노출시켜 제품의 안전도 및 신뢰성을 평가하는 시험장치 입니다.
그리고 고온에서 반도체 및 각종 몰딩제품 외부에 수증기와 압력을 가하여 제품에 수분의 침투여부를 실험하는 방식으로도 테스트를 진행합니다.
［참고］반도체의 촉진 내습성 테스트
| 실험법 | 실험방법 | 온,습도 조건 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 온,습도 보관 실험 | 일정한 온도와 상대습도 조건을 대기압 하에서 실험 |
60℃ 90%RH
85℃ 85%RH
|
| 2 | 온,습도 Bias 실험 | 위 조건과 동일 + 편향 전위 | 위와 동일 |
| 3 | Boiling test | 끊는 물에 담금 | 100℃ 탈이온수 |
| 4 | Pressure Cooker Test | 1기압 이상의 포화 수증기 상태 | 121℃ 100%RH |
| 5 | 불포화 Pressuer Cooker Test | 1기압 이상의 불포화 수증기 상태 | 121℃ 85%RH |
| 6 | 불포화 Pressuer Cooker Test |
1기압 이상의 불포화 수증기 상태
+ 편향 전위를 가함
|
121℃ 85%RH |
| 7 |
Pressure Cooker Test
+ Temp & Humid Bias Test
|
PCT Test를 온,습도 편향 전위 실험 전에 실시 |
121℃ 100%RH 8시간
+ 85℃ 85%RH
|
| 8 |
Temperature Cycle Test
+ Pressure Cooker Test
|
Temperature Cycle Test를 PCT Test 전에 실시 |
125℃~-55℃ 5times
+ 121℃ 100%RH
|
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