Elec-Beam Machinery

Sub-micron 단위의 불량 검출이 요구되는 반도체 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 분야에 특화된 200나노급 Nano-focus Tube를 장착한 장비입니다. 석정반 베이스 상에 탑재된 고 분해능 구동축 제어를 통하여 불량 부위를 정확히 추적하여 검사를 할 수 있습니다. 3D CT 모듈을 추가 구성할 경우 단층 분석이 가능하며, 웨이퍼 핸들러 장착을 통하여 웨이퍼 시료의 로딩부터 검사 판독까지 자동으로 진행되는 Wafer Bump Auto Inspection도 가능합니다.

• Wafer Level Packaging 검사를 위한 비파괴 분석 설비
• Dual Type의 CT 지원으로 최상의 이미지 확보
• TSV, Micro Bump, Patterm

X-ray Image