제품소개
YOUNGJIN INSTRUMENT CO., LTD.
Elec-Beam Machinery
X-eye 6200
작성자 관리자
날짜 2023-07-05 09:22:25
PCBA의 Solder Joint 및 다른 Hidden Component에 대한 불량을 In-Line으로 자동검사를 수행하는 장비입니다. FOV 당 0.5초의 검사 속도로 빠르게 양/불을 선별하며, 사용자가 검사하고자 하는 영역을 간편하게 설정할 수 있도록 프로그램이 반영되어 있습니다. 다양한 Application 생산 현장에서 생산장비와 더불어 X-ray 검사를 수행하고 있습니다.
- 고속 2D In-Line 검사 설비
- BGA, Chip, QFN, QFP 등 다양한 불량 검사 가능
- Wire 불량 검사 가능 (단락, 휨, 미삽, 오삽 등)
| General Product Features | |
|---|---|
| X-ray Tube | 160㎸ / 500㎂ (Option 130㎸ / 300㎂) |
| Min Resolution | 0.8 ~ 15㎛ |
| Table Size | Max 330 x 250mm, Min 50 x 50mm |
| Detector | 5 inch FPXD |
| 검사 대상 | GA, Chip, QFN, QFP, Wire Bonding |
| 검사 항목 | BGA : Short, Bridging, Void Chip : Manhattan, Miss align, Short Wire Bonding : Sweep, Broken, Double Bonding, Missing |
| Dimension | 1,460(W) x 1,640(D) x 1,780(H)mm / 2,500kg |
X-ray Image
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