Yêu cầu phân tích

CÔNG TY TNHH YOUNGJIN VIỆT NAM

Quy trình phân tích mặt cắt ngang

Mặt cắt ngang là một phương pháp phân tích sản phẩm và để thực hiện phân tích một cách chính xác thì cần phải thực hiện các công đoạn tiền xử lý tùy theo từng vật liệu, chủng loại và đặc tính của mẫu.

Dựa trên bí quyết phân tích mặt cắt ngang được tích lũy trong nhiều năm, công ty chúng tôi áp dụng nhiều phương pháp thích hợp đối với từng loại sản phẩm để cho ra kết quả chính xác nhất.
Ngoài ra, sau khi tiến hành phân tích, chúng tôi cũng sẽ hỗ trợ đào tạo và tư vấn về kỹ thuật tiền xử lý mẫu để phân tích chuyên sâu them.

Quy trình tiến hành phân tích

BƯỚC 1

Điền vào Mẫu giấy yêu cầu phân tích

Điền vào Mẫu giấy yêu cầu phân tích
Hoặc hỏi đáp qua điện thoại
BƯỚC 2

Tư vấn và thảo luận

Thảo luận và tư vấn về phương hướng tiến hành phân tích một cách toàn diện
BƯỚC 3

Tiếp nhận mẫu

Tiếp nhận mẫu phân tích
BƯỚC 4

Tiến hành phân tích

Tiến hành các quá trình như cắt, đúc, mài, đánh bóng mẫu trong đó có cân nhắc mức độ ảnh hưởng đến kết quả của các yếu tố như thành phần, chất liệu, kích cỡ, đặc tính, v.v. của mẫu.
BƯỚC 5

Gửi báo cáo

Lập báo cáo kết quả và gửi cho khách hàng dựa trên kết quả phân tích

Mẫu giấy yêu cầu phân tích

Hợp chất liên kim

IC Chip X-Ray

Wire Bonded Packages

BGA Package Type

MULTI-LAYER

Multi-layer flexible circuits have several layers that are registered to each other and are separated by a cured layer of adhesive during lamination, with interlayer connections via plated-thru holes. Multi-layer is often used in high-speed, impedance controlled requirements and can assist with EMI.