Elec-Beam Machinery

고성능 160kV 급 Micro-focus Open Tube를 장착한 장비로 최소 1㎛의 미세한 불량이 검출 가능한 검사 장비입니다. 고가의 Open Tube를 기본으로 장착함으로써 세계 최고의 배율로 고해상도의 X-ray 이미지 획득할 수 있습니다. 필요시 Dual CT 기능을 언제든 추가 구성이 가능하며 이를 통해 정확한 불량의 위치와 크기를 검출하여 분석할 수 있습니다. 반도체, 전자 패키징 분석을 위한 비파괴 검사 설비 Hybrid Tube로서 필라멘트(소모품) 10,000시간 수명 듀얼 CT 방식을 통한 고 해상도 영상 획득 General Product Features X-ray Tube ...

100kV ~ 130kV Micro-focus Closed Tube와 고선명도를 가진 Flat Panel Dtector(FPD)를 탑재하여 높은 화질의 이미지를 획득할 수 있습니다. 장비의 관리 및 사용에 있어 고객 편리성을 우선적으로 고려되었습니다. 합리적인 가격에 필요하신 기능들을 추가 구성할 수 있도록 설계 반영이 되어 있으므로 고객 맞춤형 제작이 가능합니다. 반도체 SMT 및 전자 / 전기 부품 검사를 위한 비파괴 분석 설비 SMT 및 전자 / 전기 부품의 양산 검사 지원 S/W 탑재 가능 다양한 편의 기능으로 쉬운 사용 General Product Features X-ray Tube 10...

고객사 생산 라인에서 제품의 불량을 초고속 3D CT 단층 촬영을 통하여 자동 검사 및 판독하는 장비입니다. 중첩 되어 보이는 X-ray 이미지의 단점을 해결함으로써 양면 기판 (Double-sided PCBA) 및 BGA 실장 부품의 모든 불량을 정밀하게 검사할 수 있습니다. 제품 투입에서 자동 양/불 판정까지 FOV 당 4초 이내의 검사 속도를 가지고 있습니다. 고속 3D in-Line 검사 설비 (~4 sec/FOV) 양면 PCB의 상태를 검사하기 위한 최고의 Solution BGA, Chip 부품, 납충 등의 다양한 불량 검사 가능 General Product Features X-ray Tube ...

PCBA의 Solder Joint 및 다른 Hidden Component에 대한 불량을 In-Line으로 자동검사를 수행하는 장비입니다. FOV 당 0.5초의 검사 속도로 빠르게 양/불을 선별하며, 사용자가 검사하고자 하는 영역을 간편하게 설정할 수 있도록 프로그램이 반영되어 있습니다. 다양한 Application 생산 현장에서 생산장비와 더불어 X-ray 검사를 수행하고 있습니다. 고속 2D In-Line 검사 설비 BGA, Chip, QFN, QFP 등 다양한 불량 검사 가능 Wire 불량 검사 가능 (단락, 휨, 미삽, 오삽 등) General Product Features X-ray Tube ...

PCBA의 Solder Joint 및 다른 Hidden Component에 대한 불량을 In-Line으로 자동검사를 수행하는 장비입니다. FOV 당 0.5초의 검사 속도로 빠르게 양/불을 선별하며, 사용자가 검사하고자 하는 영역을 간편하게 설정할 수 있도록 프로그램이 반영되어 있습니다. 다양한 Application 생산 현장에서 생산장비와 더불어 X-ray 검사를 수행하고 있습니다. 고속 2D In-Line 검사 설비 QFP 등 다양한 불량 검사 가능 General Product Features X-ray Tub 100㎸ / 200㎂ Min Resolution 5㎛ ...

최신 반도체 적층 기술이 적용된 PoP(Package on Package) 제품의 3D X-ray 자동검사 전용 설비입니다. Tray에 배치된 PoP 제품을 로딩에서 양/불 판독 및 불량 선별까지의 과정이 자동으로 이루어지며, 검사 결과에 대한 기본 데이터 베이스에 저장 되어 양산 수율 관리(SPC)에 도움을 줍니다. 1개당 2.5초로 세계 최고의 검사 속도를 가지고 있습니다. PoP 제품 전용의 3D In-Line 검사 장비 3D CT 기술이 적용된 PoP 적층 면의 자동 양/불 판독 검출 시간 Max 2.5 sec/unit General Product Features X-ray Tube 130㎸ /...

중·대형 부품검사에 적합한 검사 장비로 외부 형상 및 내부 기포 및 크랙 등 불량 확인에 적합한 장비입니다. 고출력, 고선량의 Micro-focus X-ray Open Tube를 탑재하여, 장기간 장비를 사용하여도 소모품 교체만으로 유지 보수 비용에 큰 절감 효과를 가져옵니다. 부품의 크기 및 재질에 따라 주요 부속품의 사양을 고객이 결정하여 장착함에 따라 고객 맞춤형 장비를 구축할 수 있습니다. 대형 부품 검사를 위한 비파괴 분석 설비 다양한 Power의 X-ray Tube 및 Detector 장착 가능 제품 특성에 맞는 고선량 X-ray Tube 선택 가능 General Product Features ...

중·소형 부품검사에 적합한 검사 장비로 외부 형상 및 내부 기포 및 크랙 등 불량 확인에 적합한 장비입니다. 고출력, 고선량의 Micro-focus X-ray Open Tube를 탑재하여, 장기간 장비를 사용하여도 소모품 교체만으로 유지 보수 비용에 큰 절감 효과를 가져옵니다. 부품의 크기 및 재질에 따라 주요 부속품의 사양을 고객이 결정하여 장착함에 따라 고객 맞춤형 장비를 구축할 수 있습니다. 중·소형 부품 검사를 위한 비파괴 분석 설비 Open Tube 사용으로 고해상도 영상 획득 연속 스캔으로 CT 영상 획득 가능 (약 5분 소요) General Product Features X-ray...

고 연마 석정반 베이스에 사에 탑재된 고 분해능 구동축 제어를 통하여 불량 부위를 정밀하게 분석할 수 있는 3D CT 촬영 전용 장비입니다. 시료에 따라 최대 450kV급 고선량 X-ray Tube와 최대 16인치 Flat Panel Detector(FPD) 탑재 가능하며, 주요 부속품의 사양을 고객이 결정하여 장착함에 따라 고객 맞춤형 3D CT 장비를 구축할 수 있습니다. 석정반 베이스에 탑재된 고정밀 구동축 제어 제품 특성에 맞는 고선량 X-ray Tube 선택 가능 대형 제품 검사 가능 General Product Features X-ray Tube 225㎸ / 3,000㎂ Min Re...

2차 전지 전용 자동 X-ray In-line 검사 설비입니다. 각형, 원형, 파우치형 2차 전지 내부의 극판 검사를 통하여 최대 180ppm 이상의 빠른 속도로 2차 전지 Cell 검사 진행을 할 수 있습니다. 이차전지 전수검사용 in-line 검사기 각형, 원형, 파우치형 전지 내부 검사 최대 180ppm 검사 가능 General Product Features X-ray Tube 100V / 200㎂ Min Resolution 5㎛ Inspection Ability 120ppm, 150ppm, 180ppm System Conv...

다양한 크기 및 종류에 따른 릴(Reel)과 Chip 수량을 검사해주는 장비입니다. 비파괴 검사 장비로서 단 9초 이내로 수량을 측정하여 결과를 보여줍니다. 검사 속도 9초 이내 Chip 및 이형 부품 릴 상태 수량 검사 별도의 Inspection Parameter Setting 없이 검사 가능 General Product Features X-ray Tube 130㎸ / 200㎂ Min Resolution 6㎛ (Option 0.4mm) Table Size MAX Ø 400 Z-AXIS Z-axis Auto Movi...

Sub-micron 단위의 불량 검출이 요구되는 반도체 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 분야에 특화된 200나노급 Nano-focus Tube를 장착한 장비입니다. 석정반 베이스 상에 탑재된 고 분해능 구동축 제어를 통하여 불량 부위를 정확히 추적하여 검사를 할 수 있습니다. 3D CT 모듈을 추가 구성할 경우 단층 분석이 가능하며, 웨이퍼 핸들러 장착을 통하여 웨이퍼 시료의 로딩부터 검사 판독까지 자동으로 진행되는 Wafer Bump Auto Inspection도 가능합니다. Wafer Level Packaging 검사를 위한 비파괴 분석 설비 Dual Type의 CT 지원으로 최상의 이미지 확보 TSV, Micro Bump, Patterm ...